切片出来还是毛坯，最终能不能看清界面、染色透不透，看磨片这一步。恒力浮动研磨会自适应调节载玻片上下位置，带植入物的复杂样本也不会被磨出台阶。
功能用途
对样本薄片进行自动减薄和抛光，对于带植入物的复杂样本具有良好的减薄效果，可将标品薄片研磨至 10-20μm。也可用于各类标本切片或固化材料表面的研磨与抛光。
产品特色
- 恒力浮动研磨，自适应调节载玻片上下位置
- 微米级精度控制，最薄研磨至 10μm，标本厚度公差 ±2μm
- 研磨力度可调，冷却水流速、温度可调
- 全触屏操作，全程自动化，达到指定厚度自动停止
技术参数
- 型号：MP500 / MP510 / MP520
- 磨抛片厚度：≥35μm（MP500）／≥25μm（MP510）／≥10μm（MP520）
- 载玻片吸附方式：单气路吸盘 / 单气路吸盘 / 双气路吸盘
- 控制方式：手动设置参数 / 手动设置参数 / 程序自动化
- 样本尺寸：25mm×75mm 或其他规格
- 磨盘直径：300mm，磨盘砂纸直径 300mm
- 磨盘转速：0-2000r/min
- 砂纸目数：320-5000 目
- 电源：220V/50Hz，功率 900W
选型、配置与报价请联系 13002955962，说明样本类型、尺寸与批量即可；也欢迎带样本到公司现场试切。