基础概述
将样本与载玻片平行粘接，胶层厚度均匀，多通道同时粘贴，支持光固化。
粘片平行度与胶层均匀性直接影响后续磨片的厚度一致性。本设备确保样本与载玻片平行粘接，胶层厚度均匀可控。
多通道同时粘贴，精度高，保证平行度，支持光固化胶，胶层厚度均匀可控。
技术参数
- 多通道设计，可同时粘贴多片，效率高
- 关键部件精度高，确保粘接平行度
- 支持光固化胶，光照时间可设置
- 压力可调，精准控制胶层厚度
详细技术参数请来电或在线留言索取产品样本册。具体型号与外观仅作参考，请以实物和实物公布内容为准。
适用样本与应用场景
适用于包埋块与载玻片平行粘接，保证样本与载玻片平行，控制胶层厚度均匀。
选型、配置与报价请致电 029-83328929、18192110776 或在线留言，说明样本类型、尺寸与批量；欢迎预约到公司现场试切。